日前在Redmi K70系列新机的发布会上，Redmi品牌总经理卢伟冰在回顾Redmi产品发展史时表示，Redmi K20系列当时为了确保全面屏设计的使用体验，曾尝试过多种结构设计，最终选择了自动升降式的前摄模组，该系列机型的最终销量超过500万台，至今仍有120万用户在使用。

毫无疑问，卢伟冰公布这一数据表明，当年Redmi K20系列机型的设计得到了诸多用户的认可，并且至今还有超过百万的“钉子户”，也足以说明相关设计的成功。

在经过了多年的发展后，如今全面屏也已成为智能手机产品的标配。但在智能手机逐步普及的过程中，各方都一直希望能够在体型相对有限的机身上，配备更大尺寸的屏幕，以实现更为出色的视觉体验。在这一过程中，就曾出现过类似隐藏式屏幕边框、“ID”无边框，以及“ID全面屏”这样的设计。

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对于用户而言，全面屏设计能够带来的好处是显而易见的。

首先从视觉效果上来看，全面屏能够使得手机在相同的机身体型下带来更大尺寸的屏幕，进而帮助用户获得更好的视觉体验，在诸如游戏、观影等场景中，更大的屏幕尺寸无疑也有着更好的沉浸感。

但对于手机厂商拉力说，制约全面屏设计的原因有很多，其中就包括了工艺、结构设计、屏幕技术、成本等多个方面。

随着小米MIX的诞生，用户对于这种视觉效果明显更好的设计也有了更强烈的需求。随着柔性屏以及屏幕封装相关技术的进步，也进一步推动了全面屏设计在智能手机上的普及。

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一直以来，手机厂商都在试图通过收窄屏幕边框的方式来提升屏占比，除了左右边框已有成熟解决方案外，上边框的缩减也可以通过采用类似“微缝听筒”这样的设计来实现。相较之下，此前这一难题主要集中在屏幕下边框上，但随着屏幕封装工艺的不断提升也有效解决了这一问题。

早前，手机屏幕大多采用的是COG（Chip On Glass）封装工艺，将屏幕排线接口、驱动IC依次排开，对机身内部空间的利用率较低，导致屏幕“下巴”无法有效缩减。随着柔性屏幕的普及，COF（Chip On Film）封装也逐步成为了主流，其最大的优势便是通过将驱动IC弯折到屏幕后方，来进一步收窄屏幕下边框。

后续更适应柔性屏幕的COP（Chip On Pi）封装工艺，则充分利用了柔性屏的特点，将屏幕排线接口、驱动IC全部弯折到屏幕后方封装，因此下边框可以无线逼近屏幕的物理尺寸

但即便有了柔性屏应用以及屏幕封装工艺的进步，当时阻碍全面屏设计普及依旧还有很多，例如良率、成本、整体设计等，因此各类异型屏也就成为了大量手机厂商的必然选择。曾经以“刘海屏”为代表的异型全面屏被诸多消费者诟病，认为其极大影响了全面屏的视觉效果，针对这一问题，后续也陆续出现了对视觉影响更小的“水滴屏”、“开孔屏”。

随着这类异型屏幕的登场，手机厂商为了进一步降低开孔、挖槽对于屏幕视觉体验的影响，也开始通过系统适配来遮掩这一“缺陷”。例如苹果近年的iPhone机型，就将开孔位置作为灵动岛的显示区域，就不失为一种不错的处理方式。其他厂商则通过适配高频App，或是关闭这一显示区域等方式，来帮助用户获得更好的视觉效果。但从 “完美”的角度来说，用户对于完全没有视觉干扰的屏幕显然有着更多的追求，因此这种“变通”的解决方案也还有提升的空间。

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目前，阻碍理想中全面屏方案出现的重要因素，其实还有结构和功能设计方面。例如目前在智能手机上，前摄模组无疑就是相当重要，并且无法舍弃的一个组件。因此想要实现完全无开孔、挖槽的“真全面屏”，前摄也就成为了一大障碍。

此前类似Redmi K20系列这类采用升降式结构的机型就曾一度走红，但目前在市场上几乎已经“绝迹”。原因就在于这一方案也有着一定的局限性，其中就包括结构强度、成本增加、耐用性等方面，更重要的是，这一方案对于充分利用机身内部空间极其不利，这在如今显然是反潮流的。

尽管有观点认为，屏下摄像技术或许在未来将会是最终解决方案，但至少在目前来说，即便屏下摄像技术已经过多次的迭代，现阶段依旧还有一定的局限性，在成本、性能等方面均无法满足所有用户需要的情况下，目前采用这一方案的机型也并不多见，仅仅只有红魔、努比亚、三星旗下的少数机型在使用。

不过此前曾有传言称，苹果方面或正在对屏下摄像进行相关研发工作，后续可能会在iPhone上引入这一方案，以实现完全无开孔的屏下Face ID功能。

如今，“真全面屏”在未来的一段时间里或将依旧是手机厂商和用户关注的焦点，但现阶段包括异型全面屏、屏下摄像技术在内的“变通”方式，依旧是综合技术、用户需求、成本等因素的“最优解”。而后续全面屏理想形态的出现，也还有待相关技术的进一步成熟才有可能。